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电路板产品的孔互联可靠性HCT测试机

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发布日期: 2021-11-23 16:28:00
电路板产品的孔互联可靠性HCT测试机 详细说明
  测试目的:
HDI工艺PCB板HCT耐电流测试是测试印制电路板产品的孔互联可靠性的一种测试方法,目前各大厂商需要印制板供应商导入HCT测试。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流,并持续一段时间,电流在孔链上产生焦耳热,热量传递到孔链附近基材上,基材受热膨胀产生Z方向膨胀 应力导致盲孔断裂,从而检测出孔链的互联可靠性能。

High Density Interconnections--高密度互联技术HDI
HDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术,与传统PCB相比采用激光钻孔技术(又称镭射板),钻孔更小,线路更窄,焊盘大幅度减小,所有单位面积内可以得到更多的线路分布,高密度互连由此而来,HDI技术的出现,适应并推进了PCB行业的发展,同时对PCB板的制作和测试要求更高。

使用简介
High Density Interconnections--高密度互联技术
本设备可以Z大放置650×750mm的pcb板阵列,只要将带有多个样条的阵列板固定到底部即可;通过cad图导入,设置参数,进行简单编程就可以完成轨迹导入动作;
不需要依次测试每个样条坐标进行人工编程;对操作者的要求不高,只要懂电脑操作即可;
一次可以测试多块样条,尤其是对同类产品测试频率极高,从而大大提高检测效率;
本产品网址:/sjshow_507687761/
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产品名称:电路板产品的孔互联可靠性HCT测试机
 
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